苹果秋季发布会落下帷幕，四款芯片成为全场焦点。A19系列芯片亮相，A19为iPhone17标准版提供基础性能保障，A19Pro则在Pro版机型中展现强大实力，GPU性能较前代显著提升，助力运行大型游戏、专业软件毫无压力。而新发布的Wifi7芯片与5G基带芯片，堪称网络升级利器，无论室内办公还是户外出行，都能为用户带来极速网络，解锁畅快上网新体验。

苹果发布4款芯片为新机赋能

苹果今日发布了四款全新 iPhone机型，同时推出了为这些设备赋能的新一代处理器芯片。此外，该公司还带来了全新的网络芯片和蜂窝芯片。此次发布会共有四款新机型及四款新芯片亮相。

这四款机型包括 iPhone17、iPhoneAir（采用5.6毫米超薄设计的全新机型）、iPhone17Pro和iPhone17ProMax。

基础款 iPhone17将搭载A19系统级芯片，其余机型则配备性能更强的A19Pro芯片。这些芯片很可能采用台积电最新的N3P制程工艺，预计苹果即将推出的iPad和Mac系列M5芯片也将使用该工艺。

A19芯片

A19芯片搭载六核CPU和五核GPU。处理器包含四颗效率核心和两颗性能核心，其GPU持续推进硬件加速光线追踪、网格着色和MetalFX超分辨率技术的发展。

A19Pro芯片

A19Pro芯片将为iPhoneAir及iPhone17Pro系列机型提供动力。与A19一样，其六核CPU采用两颗性能核心和四颗效率核心的组合。性能核心优化了分支预测能力并提升了前端带宽，而新的效率核心末级缓存容量增加了50%。

iPhoneAir搭载的五核GPU支持第二代苹果动态缓存技术，具备更快的浮点运算能力和更优的图像压缩性能。每颗GPU核心均配备独立神经加速器，苹果称这使其在iPhone中实现了MacBookPro级的性能表现。

iPhone17Pro和ProMax则配备更强的六核GPU，苹果承诺其持续性能较前代提升40%。

iPhone17Pro和ProMax通过一体化机身内的全新散热系统为芯片降温，这将有助于散热，避免重蹈2023年iPhone15Pro发布初期的发热问题。

该散热系统采用填充去离子水的均热板，可将热量分散至整个系统。苹果表示，铝合金一体化机身的散热效率是 iPhone15Pro和16Pro所采用钛金属的20倍。值得注意的是，苹果并未对比iPhoneAir搭载的A19Pro与17Pro系列机型的芯片差异——后者配备均热板和额外的GPU核心。

N1与C1X芯片

苹果正持续拓展其手机芯片的自研布局。在 iPhoneAir上，苹果搭载了自研网络芯片N1，该芯片支持Wi-Fi7、蓝牙连接和Thread协议，且全系最新iPhone均配备这颗N1芯片。

与 iPhoneAir的A19Pro芯片相配合的是苹果设计的N1芯片，其负责无线连接功能，包括Wi-Fi7、蓝牙6和Thread支持。苹果表示，这种集成芯片设计将为AirDrop和个人热点等功能带来性能和能效提升。

苹果还宣布升级自研 C1调制解调器（首次在iPhone16e中亮相），新一代C1X调制解调器性能提升可达2倍，但仍不支持高带宽、大容量的毫米波技术。iPhone17和17Pro系列仍采用高通5G调制解调器，因此保留毫米波支持。苹果同时强调C1X的能效也有所提升。