PCIe规范发展速度惊人，目前最新版本已达PCIe 8.0，但尚处于草案阶段。而已经确定规范的依旧是PCIe 7.0 ，基于这一规范的SSD硬盘预计将在2029年面世。

SK海力士在近期的一次大会上披露了存储芯片的路线规划。从2026年至2028年，无论是HBM、DDR、LPDDR，还是NAND闪存，均为现有标准的延伸。然而，在2029年至2031年期间，将会有一大批采用全新技术的产品面市。

HBM方面，29年之后会有HBM5及HBM5e，SK海力士还特别提到了自定义的版本，这也是厂商的共识，未来会在标准版基础上推定制版HBM，华为前不久公布的昇腾950到980的AI芯片所用的HBM内存其实也是这个路线，自己定制的，只不过工艺可能没有三星、SK海力士的先进。

内存方面，29年之后会有GDDR7下一代的产品，还有DDR6内存，3D RAM也会进入视野。

真正让人眼前一亮的还得是闪存方面，29年就会有PCIe 7.0技术的硬盘了，SK海力士还提到了eSSD企业级及cSSD消费级两个领域，不过后者更可能是在31年问世。

闪存的层数也会提升到400层以上，目前各大厂商量产的主力还是200层左右的，部分能做到230-260+层，未来两年应该会是300+层的量产时代。

400+闪存与PCIe 7.0的融入，将促使彼时的SSD在容量与性能方面更进一步。就像1000TB以上的PB级SSD，PCIe 7.0 x4的性能能够达到128GB/s ，即便单向也有64GB/s，比当下DDR5 - 6400的内存带宽还要快，速度可谓一飞冲天。